之前的文章有和各位讨论交流过电路板沉金这一表面处理的作用，那么今天我们来聊下同样是表面处理工艺而且也是用的较广的一个工艺——喷锡工艺。

很多人只听过喷锡但是却不知道喷锡工艺其实就是在锡铅熔融的状态下把PCB线路板浸泡到里面，让线路板的表面贴上要求的厚度锡铅，然后有多余的锡铅要刮出的话要利用热勇气加压的原理来刮除，好了之后等锡铅冷却后就形成了电路板焊盘上的一层锡了这样就是做好了喷锡的工艺了。

上面知道喷锡工艺的大概制作流程，下面让我们来看下线路板采用喷锡到底有什么功效呢。很多人说喷锡的电路板在上元器件，贴片这些的时候会好上，还可以起到抗氧化的作用。电路板的铜皮是要保护好的，因为铜皮一旦氧化就会导致铜皮层不粘锡，而这如果采用了喷锡工艺就会在这一问题上减少和避免。

以上就是针对线路板在喷锡这一表面处理工艺上的作用，希望这些能在你学习电路板知识的路途上有所帮助。如果有不同的建议和看法要补充的记得给我留意哦。

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