电路板上表面处理这一工序上就有着很多不同的选择，不同的表面处理对电路板的功能性影响也不一样。可能很多人在这上面不知道要怎么去选择，在纠结那种处理工艺会使电路板寿命已经功能强大。

那么今天依然让来自同创鑫的我来给你们说下普片使用的而且能让电路板在寿命和性能上都可以增强的点来说下。那么下面给你们讲的这个处理工艺叫沉金工艺，这个工艺相对于沉银、喷锡、OSP等对于电路板的导电、散热、抗氧化等功能问题都要好，但是在成本上面会较高，但和镀金和镍金等来比成本要低。

下边看看其工艺的功效：

1.  线路板上的铜主要是红铜，锡焊盘在空气中非常容易被氧化从而会危害到线路板的作用应用，而沉金工艺抗氧化性功能强。

2.热管散热性好的线路板温度低，集成ic工作中就越平稳。沉金导热性能强，其做的焊层因优良的导热性使其热管散热性优良。

3.一般用以相对性规定较高的线路板，平面度好些，像这种一般会选用沉金，由于沉金一切正常不容易出現拼装候的黒垫状况。电镀板的整平性和备用使用寿命都很好，而沉金工艺在这些方面也一样好。

4.电路板这方面出現的较多的举报难题是焊层松动这种多功能性的难题，而沉金这一工艺能大大减少那样的难题出現，由于金的导电率能强。

好了，以上就是给你们能很大程度上增强电路板的功能问题就在这里结束了，希望看了这篇文章能助你做出好的决定。同样的，如果需要电路板线路板的可以联系我关注我们同创鑫哦！深圳市同创鑫电子有限公司，二十几年专注单双线路板、高精密多层线路板、铜基电路板, 铝基电路板等类型的生产，在生产上拥有专业的技术团队。