由制造材料的不同，PCB陶瓷薄板出现在人们的视野当中，这种新型的电子线路薄板有着哪些优点呢？同创鑫 为你解答。

陶瓷薄板PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性六个方面。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。PCB分类按照层数来分，可分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB);按柔软度来分，可分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、 双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB产业获得了快速发展。而伴随着印制电路产品发展，就要求有新的材料、新的工艺技术和新的设备。玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成很细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。

深圳同创鑫电子有限公司是一家专注生产单/双面板，多层及高精密（HDI）电路板、软硬结合板（Rigid-Flex PCB)的高新技术企业。产品广泛应用于电脑周边、通讯设备、医疗器械、电源、仪器、工业控制、汽车、军事以及航空工业等领域。如有意向下单合作，欢迎来电咨询。